x-ray无损探伤检测解决方案

日联科技海外销售额已占公司整体营收比重的15%，海外销售年增长率一直保持在30%以上。自2020年以来，虽受全球疫情环境影响，日联科技仍朝着实现海外销售占总销售额1/3的预定目标努力。

日联产技x-ray无损探伤检测的解决方案，xray半导体缺陷检测、IC芯片缺陷检测，半导体内部气泡缺陷无损探伤，推荐使用卓茂IGBT半导体缺陷x-ray检测设备。

这款IGBT半导体缺陷检测设备，通过发射X光检测半导体内部缺陷，帮助企业进行批量检测，导入预先制作程序，实现快速自动定位功能，方便企业大批量检测及产品系列管理。